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培养掌握大规模集成电路及其半导体器件的设计方法和制造工艺,具有从事芯片生产过程的工艺加工、设备维护、器件测量能力的高级技术应用性专门人才。
主要课程:
电工基础、电子技术基础、电子线路、半导体器件物理、微电子器件原理、元器件封装技术、集成电路制造工 艺、sMT贴片技术、集成电路CAD技术;电工与电子技术实训、电子测量技术实训
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主要面向微电子产品的制造企业,从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护等工艺方 面的工作 。